刀片服务器五大误区解读
误区一：机箱、中板会成为“短板”
如今对于刀片效劳器散热、供电的指责有所减少，代之以机箱、中板成为了新的指责对象。在今年初某网站举办的CIO研讨会上，有用户指出，机箱、中板(或称背板)将成为刀片效劳器的“短板”，因为所有的效劳器刀片(Blade)和交换机全部接/插在中板上，中板一旦损坏，后果不堪设想，而机箱也存在类似的问题。这种担忧，其实很大程度上源于主观推断。
首先，机箱就一个壳子，其本身损坏的可能性很小，没有什么好担心的。真正需要关心的是刀片效劳器的中板。在中板冗余设计上，IBM和惠普方法有所不同。如图所示，这就是IBM BladeCenter刀片效劳器的中板，从图中可以看到：在通风口上下两侧各有14个信号和电源连接器，IBM BladeCenter刀片效劳器的满配就是7U14片(7U高度，14个刀片)。
惠普BladeSystem刀片效劳器的中板没有采用这种上下的冗余设计，据惠普工程师介绍，惠普的中板与效劳器刀片等接插件的连接没有任何的电器指标，他们之间的连接就是纯粹的接插于接插件之间的电器连接是通过控制器来实现的，它们是双冗余的，可以在线进行更换。惠普工程师指出，BladeSystem的中板当然也有可能损坏，但是作为纯粹的接插件，其概率非常低，这是经过实验室充分认证后的结论，其寿命可以达到几十万次。他指出，假如采用上下冗余设计，一旦一侧出现损坏，要么不进行更换，如此失去冗余保护，可靠性有所降低。假如进行更换，就只有停机，对于用户而言这是一个两难的选择。
误区二：标准缺失导致被厂商绑定
标准化的问题也是长久以来的热门话题。几大主流刀片效劳器厂商，其规格和标准各不尽相同，例如IBM提供了BladeCenter S、E、H、T、HT等5款机箱，其中主流产品是BladeCenter E，其配置7U14片;H是9U14片，而H、HT则是面向电信和高性能设计的机箱。惠普BaldeSystem c-Class系列刀片效劳器分为C3000和C7000，其中C3000面向中小企业设计，规格7U8片;C7000是10U16片。惠普C系列刀片有全高和半高的区别，有AMD和Intel刀片的区分，为双路效劳器产品，有双核和四核的区分。全高效劳器占据上下2个槽位，多为安腾或者多路效劳器，到目前为止，可以支持4路双核安腾或者4路4核的至强处理器的刀片。除此之外，惠普还提供了刀片式存储和磁带机。
不同的规格和体系，使得不同厂商的效劳器刀片不能够进行混插。从市场的整体角度来看，标准的缺失，不利于规模消费的形成，会影响到刀片效劳器消费成本。但是，对于用户而言，这并不直接影响到刀片效劳器的应用，用户不论采用哪种刀片效劳器都可以达到快速部署、绿色节能以及易治理的目的。
相关用户投资在未来得不到保护，例如用户只采购了少量的刀片效劳器，当用户业务达到一定规模时，也许是2～3年之后，用户届时将找不到与机箱相互兼容的效劳器刀片，造成浪费。其实，这也是莫须有的“罪状”。针对用户的规模，可以选用BladeCenter S或者是BaldeSystem C3000，或者干脆选用国产的刀片效劳器，这些刀片在设计上，充分考虑了中小企业的规模和用量。以BaldeSystem C3000为例，其设计是7U8片。8个刀片不是一个很大的量，对于中小企业而言，从邮件、文件共享、Web、人力资源、财务等应用就需要多台效劳器，此外，一些要害性的应用，如数据库应用需要采用全高的效劳器，加之存储、磁带机等需要，因此并不需要担心规模的问题。
误区三：虚拟连接等同于虚拟化
刀片效劳器的虚拟连接，惠普称为Virtual Connect，IBM则通过BladeCenter Open Fabric Manager软件来实现类似的功能。所谓虚拟连接是指当某一个效劳器刀片。例如A出现故障时，要用处于空闲状态的冗余的D刀片进行替换，在虚拟连接的支持下，D可以直接替换A，任何相关的网络、存储参数配置不用进行重新配置，效劳器刀片都可以做到“即插即用”，效劳器刀片与网络、存储之间的治理变得简单透明，这就是虚拟连接。
业内经常把刀片效劳器的虚拟连接与虚拟化混为一谈。需要指出是，刀片效劳器并不是在任何条件下，无条件支持虚拟连接的。只有采用惠普的网络模块(刀片效劳器用交换机)，刀片效劳器才可以支持虚拟连接。假如用户选用Cisco、Brocade或Foundry的网络模块，那么，刀片效劳器不支持虚拟连接，除非这些模块也增设了相应的功能。
误区四：刀片改动用户网络结构
由于机箱中的每个效劳器刀片均通过网络模块(交换机)连接在一起，尽管这些网络模块也具有一定可选择性。但是与机架式效劳器相比，在效劳器刀片与LAN交换机之间，究竟添加了一个网络模块(交换机)层，这是否会添加系统治理的难度?此外，刀片效劳器网络模块是否会成为新的瓶颈。
相关技术工程师指出，在大多数情况下，刀片效劳器网络模块不会成为瓶颈，因为它有很多的选择，可以支持千兆以太网，也可以支持10G、FC、Infiniband等，其网络模块也具有2/3层交换机的功能。此外，对于非凡的应用，也可以实现刀片效劳器的透传。例如惠普C系列所提供的以太网直通模块(Pass Through)，提供刀片效劳器的直通式LAN连接。用于配线架连接的一对一网卡，提供了无阻塞的网络连接能力。
刀片效劳器这种灵活组网能力，给用户提供了更多的选择。此外，相关扩展的问题，例如多网卡的连接应用，也可以通过相应的扩展模块，满足应用的需求。
误区五：刀片效劳器散热问题一般
在刀片效劳器的设计上，散热是需要重点考虑的问题，但是不要错误的认为：刀片效劳器会产生更多的热量，需要消耗更多的空调制冷。恰恰相反，与同等数量的1U机架效劳器相比，刀片效劳器所需要的制冷量非但不添加，反而降低了25%。
这样的结论其实也并不难理解。在采访中，相关产品经理指出，从部件来讲，刀片效劳器并没有什么非凡性，它所使用的处理器、硬盘和内存等与机架效劳器并没有什么不同，不存在所谓为了缓解散热压力，而采用笔记本电脑硬盘的问题。实际上，刀片效劳器中的Blade完全可以等同于机架式效劳器。
刀片效劳器与机架式效劳器的不同在于共享电源、风扇和机箱。在电源、风扇的数量上，刀片效劳器有所减少，因此更加节能，所产生的热量也有所减少。尽管目前不同厂商采用了不同的散热方案，但是都可以满足刀片效劳器散热的需要。另外，与机架式效劳器相比，由于刀片效劳器具有相对密闭的空间，因此其散热的效率更高。
如今对于刀片效劳器散热、供电的指责有所减少，代之以机箱、中板成为了新的指责对象。在今年初某网站举办的CIO研讨会上，有用户指出，机箱、中板(或称背板)将成为刀片效劳器的“短板”，因为所有的效劳器刀片(Blade)和交换机全部接/插在中板上，中板一旦损坏，后果不堪设想，而机箱也存在类似的问题。这种担忧，其实很大程度上源于主观推断。
首先，机箱就一个壳子，其本身损坏的可能性很小，没有什么好担心的。真正需要关心的是刀片效劳器的中板。在中板冗余设计上，IBM和惠普方法有所不同。如图所示，这就是IBM BladeCenter刀片效劳器的中板，从图中可以看到：在通风口上下两侧各有14个信号和电源连接器，IBM BladeCenter刀片效劳器的满配就是7U14片(7U高度，14个刀片)。
惠普BladeSystem刀片效劳器的中板没有采用这种上下的冗余设计，据惠普工程师介绍，惠普的中板与效劳器刀片等接插件的连接没有任何的电器指标，他们之间的连接就是纯粹的接插于接插件之间的电器连接是通过控制器来实现的，它们是双冗余的，可以在线进行更换。惠普工程师指出，BladeSystem的中板当然也有可能损坏，但是作为纯粹的接插件，其概率非常低，这是经过实验室充分认证后的结论，其寿命可以达到几十万次。他指出，假如采用上下冗余设计，一旦一侧出现损坏，要么不进行更换，如此失去冗余保护，可靠性有所降低。假如进行更换，就只有停机，对于用户而言这是一个两难的选择。
误区二：标准缺失导致被厂商绑定
标准化的问题也是长久以来的热门话题。几大主流刀片效劳器厂商，其规格和标准各不尽相同，例如IBM提供了BladeCenter S、E、H、T、HT等5款机箱，其中主流产品是BladeCenter E，其配置7U14片;H是9U14片，而H、HT则是面向电信和高性能设计的机箱。惠普BaldeSystem c-Class系列刀片效劳器分为C3000和C7000，其中C3000面向中小企业设计，规格7U8片;C7000是10U16片。惠普C系列刀片有全高和半高的区别，有AMD和Intel刀片的区分，为双路效劳器产品，有双核和四核的区分。全高效劳器占据上下2个槽位，多为安腾或者多路效劳器，到目前为止，可以支持4路双核安腾或者4路4核的至强处理器的刀片。除此之外，惠普还提供了刀片式存储和磁带机。
不同的规格和体系，使得不同厂商的效劳器刀片不能够进行混插。从市场的整体角度来看，标准的缺失，不利于规模消费的形成，会影响到刀片效劳器消费成本。但是，对于用户而言，这并不直接影响到刀片效劳器的应用，用户不论采用哪种刀片效劳器都可以达到快速部署、绿色节能以及易治理的目的。
相关用户投资在未来得不到保护，例如用户只采购了少量的刀片效劳器，当用户业务达到一定规模时，也许是2～3年之后，用户届时将找不到与机箱相互兼容的效劳器刀片，造成浪费。其实，这也是莫须有的“罪状”。针对用户的规模，可以选用BladeCenter S或者是BaldeSystem C3000，或者干脆选用国产的刀片效劳器，这些刀片在设计上，充分考虑了中小企业的规模和用量。以BaldeSystem C3000为例，其设计是7U8片。8个刀片不是一个很大的量，对于中小企业而言，从邮件、文件共享、Web、人力资源、财务等应用就需要多台效劳器，此外，一些要害性的应用，如数据库应用需要采用全高的效劳器，加之存储、磁带机等需要，因此并不需要担心规模的问题。
误区三：虚拟连接等同于虚拟化
刀片效劳器的虚拟连接，惠普称为Virtual Connect，IBM则通过BladeCenter Open Fabric Manager软件来实现类似的功能。所谓虚拟连接是指当某一个效劳器刀片。例如A出现故障时，要用处于空闲状态的冗余的D刀片进行替换，在虚拟连接的支持下，D可以直接替换A，任何相关的网络、存储参数配置不用进行重新配置，效劳器刀片都可以做到“即插即用”，效劳器刀片与网络、存储之间的治理变得简单透明，这就是虚拟连接。
业内经常把刀片效劳器的虚拟连接与虚拟化混为一谈。需要指出是，刀片效劳器并不是在任何条件下，无条件支持虚拟连接的。只有采用惠普的网络模块(刀片效劳器用交换机)，刀片效劳器才可以支持虚拟连接。假如用户选用Cisco、Brocade或Foundry的网络模块，那么，刀片效劳器不支持虚拟连接，除非这些模块也增设了相应的功能。
误区四：刀片改动用户网络结构
由于机箱中的每个效劳器刀片均通过网络模块(交换机)连接在一起，尽管这些网络模块也具有一定可选择性。但是与机架式效劳器相比，在效劳器刀片与LAN交换机之间，究竟添加了一个网络模块(交换机)层，这是否会添加系统治理的难度?此外，刀片效劳器网络模块是否会成为新的瓶颈。
相关技术工程师指出，在大多数情况下，刀片效劳器网络模块不会成为瓶颈，因为它有很多的选择，可以支持千兆以太网，也可以支持10G、FC、Infiniband等，其网络模块也具有2/3层交换机的功能。此外，对于非凡的应用，也可以实现刀片效劳器的透传。例如惠普C系列所提供的以太网直通模块(Pass Through)，提供刀片效劳器的直通式LAN连接。用于配线架连接的一对一网卡，提供了无阻塞的网络连接能力。
刀片效劳器这种灵活组网能力，给用户提供了更多的选择。此外，相关扩展的问题，例如多网卡的连接应用，也可以通过相应的扩展模块，满足应用的需求。
误区五：刀片效劳器散热问题一般
在刀片效劳器的设计上，散热是需要重点考虑的问题，但是不要错误的认为：刀片效劳器会产生更多的热量，需要消耗更多的空调制冷。恰恰相反，与同等数量的1U机架效劳器相比，刀片效劳器所需要的制冷量非但不添加，反而降低了25%。
这样的结论其实也并不难理解。在采访中，相关产品经理指出，从部件来讲，刀片效劳器并没有什么非凡性，它所使用的处理器、硬盘和内存等与机架效劳器并没有什么不同，不存在所谓为了缓解散热压力，而采用笔记本电脑硬盘的问题。实际上，刀片效劳器中的Blade完全可以等同于机架式效劳器。
刀片效劳器与机架式效劳器的不同在于共享电源、风扇和机箱。在电源、风扇的数量上，刀片效劳器有所减少，因此更加节能，所产生的热量也有所减少。尽管目前不同厂商采用了不同的散热方案，但是都可以满足刀片效劳器散热的需要。另外，与机架式效劳器相比，由于刀片效劳器具有相对密闭的空间，因此其散热的效率更高。
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